LFX125EB-03F256C

在当今快速发展的科技世界中，LFX125EB-03F256C以其卓越的性能和创新的设计脱颖而出，为您的项目注入前所未有的动力。这款由莱迪思半导体精心打造的嵌入式FPGA芯片，拥有1936个逻辑元件/单元和高达94208位的总RAM，能够在各种严苛环境下稳定运行，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保您的产品在任何条件下都能保持卓越性能。

LFX125EB-03F256C的应用场景极为广泛，无论是工业自动化、通信设备还是消费电子产品，它都能完美胜任。在工业控制系统中，其160个I/O端口和139000个栅极数提供了足够的处理能力，能够轻松应对复杂的控制逻辑；在通信领域，其高速数据处理能力确保了信号的无延迟传输；而在消费电子中，其低功耗特性（2.3V~3.6V供电电压）为便携式设备提供了理想的解决方案。这款芯片的256-BGA封装设计不仅节省了PCB空间，还提供了稳定的电气连接，为您的产品设计带来更多可能性。

选择LFX125EB-03F256C就是选择品质与创新的完美结合。作为专业的Lattice代理，我们不仅提供原厂正品保证，更能为您提供全方位的技术支持和解决方案。无论是产品选型咨询还是应用设计指导，我们的专家团队都将为您提供专业服务，确保您的项目顺利进行。在这个技术日新月异的时代，选择LFX125EB-03F256C，让您的产品始终保持领先优势，开创无限可能。

• 型号:LFX125EB-03F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:1936
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:160
• 栅极数:139000
• 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFX125EB-03F256C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。