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LFX125EB-04F256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFX125EB-04F256C参数详情:

欢迎探索Lattice Semiconductor的卓越创新成果LFX125EB-04F256C,这款ispXPGA系列FPGA芯片以其强大的1936个逻辑元件和高达94208位的RAM容量,为您的项目提供无与伦比的性能和灵活性。在当今快速发展的科技环境中,LFX125EB-04F256C凭借其160个丰富的I/O接口和139000个栅极数,能够轻松应对各种复杂的设计挑战,无论是工业自动化、通信设备还是高端消费电子产品,都能提供精准可靠的解决方案。

想象一下,在一个智能工厂中,LFX125EB-04F256C如何实时处理来自数百个传感器的数据,并即时做出决策;在医疗设备中,它如何确保精确的生命体征监测;或者在通信系统中,它如何高效地传输和处理海量信息。这款芯片的工作温度范围覆盖0°C至85°C,配合2.3V至3.6V的宽电压支持,使其能够适应各种严苛的工作环境,为您的产品提供稳定可靠的保障。

选择LFX125EB-04F256C,您不仅选择了高性能的FPGA解决方案,更选择了专业可靠的技术伙伴。通过Lattice代理网络,您将获得全面的技术支持和专业的服务,确保您的项目顺利推进。这款采用256-BGA表面贴装封装的芯片,不仅提供了卓越的性能,还简化了您的生产流程,降低总体拥有成本。在竞争激烈的市场环境中,LFX125EB-04F256C将成为您创新道路上最值得信赖的伙伴,助您实现技术突破,赢得市场先机。

  • 型号:LFX125EB-04F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:1936
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:160
  • 栅极数:139000
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LFX125EB-04F256C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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