LFX125EB-05FN256C

欢迎来到高性能FPGA解决方案的世界！LFX125EB-05FN256C作为莱迪思半导体推出的ispXPGA系列明星产品，凭借其1936个逻辑元件、94208位总RAM以及160个I/O端口，为您的项目带来前所未有的灵活性。这款采用256-BGA封装的FPGA芯片，工作温度范围宽达0°C至85°C，电压支持2.3V至3.6V，确保在各种应用环境中都能稳定运行。

在工业控制、通信设备、医疗仪器和消费电子等众多领域，LFX125EB-05FN256C都展现出卓越的性能表现。其139,000个栅极的强大处理能力，使其成为复杂逻辑实现和高速数据处理的理想选择。无论您是需要实现定制化接口、加速算法处理，还是构建专用硬件加速器，这款FPGA都能提供足够的资源和支持，满足您的多样化需求。

选择LFX125EB-05FN256C，意味着您选择了可靠性与创新性的完美结合。作为Lattice一级代理，我们不仅提供原厂保证的产品，更配备专业技术团队为您提供全方位的技术支持和解决方案。这款停产但仍在广泛应用中的FPGA芯片，其稳定性和可编程性使其成为许多项目的首选。我们的库存充足，交期快捷，能够满足您的紧急需求，助您的项目顺利推进，抢占市场先机。

• 型号:LFX125EB-05FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:1936
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:160
• 栅极数:139000
• 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFX125EB-05FN256C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。