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LFX200B-04FN256C供应商
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LFX200B-04FN256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFX200B-04FN256C参数详情:
欢迎探索Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA解决方案LFX200B-04FN256C,这款嵌入式FPGA芯片凭借其卓越的性能和灵活性,正在重新定义行业标准。作为Lattice代理,我们深知这款芯片在逻辑密度、I/O数量和功耗平衡方面的出色表现,2704个逻辑单元和113664位的RAM容量,配合160个I/O端口,为您的系统设计提供无与伦比的灵活性。
在当今快速发展的科技领域,LFX200B-04FN256C的应用场景极为广泛,无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子,都能找到它的身影。其宽电压范围(2.3V~3.6V)和适应0°C~85°C工作温度的特性,使其成为各种严苛环境下的理想选择。表面贴装型的256-BGA封装不仅节省PCB空间,还简化了生产流程,为您的产品设计和量产带来极大便利。
选择LFX200B-04FN256C,就是选择了一个经过市场验证的可靠解决方案。尽管它已被标记为停产状态,但其稳定的技术特性和广泛的行业应用基础,使其在特定领域仍然具有不可替代的价值。我们的专业团队可以为您提供替代方案建议和技术支持,确保您的项目顺利进行。作为Lattice的授权代理,我们承诺为您提供原厂品质的产品和专业的技术支持,让您的创新设计能够轻松实现,高效落地。
- 型号:LFX200B-04FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:2704
- 总 RAM 位数:113664
- I/O 数:160
- 栅极数:210000
- 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- LFX200B-04FN256C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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