LFX200B-05F256C

LFX200B-05F256C作为莱迪思半导体推出的ispXPGA系列FPGA芯片，以其卓越的性能和灵活性成为众多工程师的首选。这款拥有2704个逻辑单元、113664位总RAM和160个I/O接口的芯片，能够在2.3V至3.6V的宽电压范围内稳定运行，为您的项目提供强大的处理能力。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在嵌入式系统中的不可替代性，其210000个逻辑门和256-BGA封装设计，使得它在空间受限的应用中表现出色。

在工业自动化、通信设备、医疗仪器和消费电子等众多领域，LFX200B-05F256C都能大放异彩。无论是需要实时信号处理的数据采集系统，还是要求高可靠性的控制模块，这款芯片都能满足您的严苛要求。其0°C至85°C的宽工作温度范围，确保了在各种环境条件下的稳定运行，使您的产品无论在实验室还是恶劣的工业现场都能保持卓越性能。

选择LFX200B-05F256C，就是选择了灵活性与高性能的完美结合。作为停产型号，它已成为许多经典项目的核心组件，其经过市场验证的可靠性为您的设计保驾护航。表面贴装型安装方式简化了生产流程，缩短了产品上市时间。无论您是升级现有系统还是开发新产品，这款芯片都能为您提供理想的解决方案，助您在激烈的市场竞争中脱颖而出，创造更大的商业价值。

• 型号:LFX200B-05F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:2704
• 总 RAM 位数:113664
• I/O 数:160
• 栅极数:210000
• 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFX200B-05F256C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。