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LFX200B-05FN256C供应商
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LFX200B-05FN256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFX200B-05FN256C参数详情:
在数字化浪潮席卷全球的今天,LFX200B-05FN256C以其卓越的性能和可靠性,成为嵌入式系统设计的理想选择。作为Lattice Semiconductor精心打造的ispXPGA系列产品之一,这款FPGA芯片拥有高达2704个逻辑元件和210000个栅极,为您的设计提供强大的处理能力。113664位的总RAM和160个I/O端口,确保您的系统拥有充足的资源来应对各种复杂应用需求。
无论是工业自动化、医疗设备、通信系统还是消费电子,LFX200B-05FN256C都能胜任。其2.3V~3.6V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度,使您的产品能够在各种环境下稳定运行。256-BGA封装不仅提供了紧凑的尺寸,还确保了良好的散热性能,为您的产品设计带来更多灵活性。作为专业的Lattice代理,我们深知这款芯片在您项目中的关键作用。
选择LFX200B-05FN256C意味着选择了一种更高效、更可靠的设计方案。它的现场可编程特性让您能够根据项目需求灵活调整功能,无需更改硬件设计即可实现系统升级。在竞争激烈的市场环境中,这款芯片将帮助您快速响应市场变化,缩短产品上市时间,提高整体竞争力。无论是原型验证还是批量生产,LFX200B-05FN256C都能为您的创新设计提供坚实的技术支持。
- 制造商产品型号:LFX200B-05FN256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ispXPGA
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:2704
- 总RAM位数:113664
- I/O数:160
- 栅极数:210000
- 电压-供电:2.3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
- LFX200B-05FN256C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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