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LFX200EB-03F256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFX200EB-03F256C参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LFX200EB-03F256C以其卓越的性能和创新的设计脱颖而出,成为嵌入式应用的理想选择。作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)的旗舰产品之一,这款FPGA芯片拥有2704个逻辑元件和高达113664位的RAM,为您的设计提供强大的计算能力和灵活的资源调配。通过160个I/O接口和210000个等效逻辑门,LFX200EB-03F256C能够满足各种复杂应用的需求,无论是数据处理、信号处理还是系统控制,都能游刃有余。

在工业自动化、通信设备、医疗仪器和消费电子等众多领域,LFX200EB-03F256C都展现出其卓越的价值。其宽泛的工作电压范围(2.3V~3.6V)和适应0°C~85°C工作温度的特性,确保了在各种严苛环境下的稳定运行。作为Lattice一级代理,我们不仅提供原厂正品保证,更拥有丰富的技术支持和完善的售后服务,帮助您快速将产品推向市场,抢占先机。

选择LFX200EB-03F256C,就是选择了一种更高效、更可靠、更具成本效益的设计方案。其256-BGA封装设计不仅节省PCB空间,还提供了良好的散热性能和电气连接稳定性。尽管该产品已停产,但其卓越的性能和广泛的应用基础仍然使其成为许多升级改造项目的首选。通过我们的专业服务和库存保障,您可以继续享受这款经典芯片带来的价值,延长您的产品生命周期,实现投资的最大回报。

  • 制造商产品型号:LFX200EB-03F256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ispXPGA
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总RAM位数:113664
  • I/O数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压-供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • LFX200EB-03F256C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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