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LFX200EB-04F256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFX200EB-04F256C参数详情:

当您寻求高性能、低功耗且可编程的解决方案时,LFX200EB-04F256C无疑是您的理想选择。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片,凭借其2704个逻辑元件、113664位总RAM和160个I/O端口,为您的项目提供无与伦比的灵活性和处理能力。作为Lattice总代理,我们深知这款芯片在工业自动化、通信设备和高端消费电子领域的卓越表现,它能够轻松应对各种复杂应用场景,满足您对性能和可靠性的严苛要求。

LFX200EB-04F256C的广泛适用性使其成为众多行业的首选解决方案。在工业控制领域,它能够实现精确的数据采集和实时控制,提高生产效率;在通信设备中,它提供高速数据处理和信号转换能力,确保数据传输的稳定性和安全性;在消费电子产品中,它支持创新功能的实现,为用户带来更智能、更便捷的使用体验。无论是原型设计还是批量生产,这款芯片都能提供一致的性能表现。

选择LFX200EB-04F256C意味着选择了一个经过市场验证的可靠解决方案。其2.3V至3.6V的宽电压范围和0°C至85°C的工作温度范围,确保了在各种环境条件下的稳定运行。256-BGA封装不仅提供了紧凑的尺寸,还确保了良好的电气性能和散热效果。作为设计工程师,您将能够利用这款芯片的可编程特性,根据项目需求灵活调整功能,缩短产品上市时间,同时降低开发成本和风险。

  • 型号:LFX200EB-04F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总 RAM 位数:113664
  • I/O 数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LFX200EB-04F256C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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