LFXP10C-3F256C

当您寻求卓越性能与灵活性的完美结合时，LFXP10C-3F256C FPGA无疑是您的理想选择。这款由莱迪思半导体精心打造的现场可编程门阵列，凭借其10000个逻辑元件单元和高达221184位的总RAM容量，为您的项目提供无与伦比的运算能力和存储空间。188个I/O接口确保您能够轻松连接各种外设，而1.71V ~ 3.465V的宽电压范围使其能够适应多样化的应用环境，无论是工业自动化、通信设备还是高端消费电子，都能游刃有余。

在当今快速变化的技术世界中，LFXP10C-3F256C展现出令人惊叹的适应性。其256-BGA封装不仅节省宝贵电路板空间，还能提供稳定可靠的信号传输。0°C ~ 85°C的广泛工作温度范围确保了设备在严苛环境下的稳定运行，无论是工业控制还是车载应用，都能胜任。作为Lattice中国代理，我们见证过这款芯片在无数创新项目中大放异彩，它不仅是一块芯片，更是您实现技术突破的强大伙伴。

选择LFXP10C-3F256C就是选择了性能与可靠性的完美平衡。其表面贴装设计简化了生产流程，降低了整体成本，同时保持了卓越的性能表现。无论您是经验丰富的工程师还是正在寻找可靠解决方案的创新团队，这款FPGA都能提供您所需的一切。它不仅满足当前需求，更为未来升级预留充足空间，确保您的投资长期有效。在莱迪思半导体的技术支持下，LFXP10C-3F256C将助力您的项目突破界限，创造无限可能。

• 型号:LFXP10C-3F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10000
• 总 RAM 位数:221184
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP10C-3F256C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。