LFXP10C-3FN256I

在当今快速发展的电子设计领域，LFXP10C-3FN256I以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，成为工程师们的理想选择。作为Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片，它集成了10000个逻辑元件和高达221184位的RAM资源，配合188个I/O接口，为您的创新设计提供强大的硬件支持。

无论是工业自动化、通信设备还是消费电子产品，LFXP10C-3FN256I都能完美胜任。在工业控制系统中，它能够实时处理复杂算法，确保生产线的精准运行；在通信领域，它的高速数据处理能力让信息传输更加流畅；在消费电子中，其低功耗特性延长了设备的电池寿命。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在各种应用场景中的卓越表现。

选择LFXP10C-3FN256I意味着选择了可靠性和创新性的完美结合。其宽泛的工作温度范围（-40°C至100°C）确保了在各种环境条件下的稳定运行，而1.71V至3.465V的供电电压范围则提供了设计的灵活性。表面贴装型设计简化了生产流程，256-BGA封装在保证高性能的同时优化了PCB空间利用。这款停产型号依然是许多成熟应用的理想选择，其稳定性和可预测性为您的产品提供了长期保障。

• 型号:LFXP10C-3FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10000
• 总 RAM 位数:221184
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP10C-3FN256I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。