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LFXP10C-4FN388C供应商
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LFXP10C-4FN388C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:388-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFXP10C-4FN388C参数详情:
在当今快速发展的电子技术领域,LFXP10C-4FN388C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为工程师们的理想选择。作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)XP系列的一员,这款FPGA芯片拥有10000个逻辑元件和221184位的总RAM,能够满足各种复杂应用的需求。其244个I/O端口提供了丰富的连接能力,而1.71V至3.465V的宽电压范围则确保了在不同应用环境中的稳定运行。
这款388-BBGA封装的FPGA芯片在众多领域展现其强大实力。在工业自动化领域,LFXP10C-4FN388C能够实现实时控制和高速数据处理,为智能制造提供强大支持。在通信设备中,其高性能逻辑单元和丰富的I/O资源使其成为基站、路由器和交换机的理想选择。此外,在消费电子领域,这款芯片能够支持高清视频处理、图像识别和人工智能算法,为智能设备提供核心计算能力。
选择LFXP10C-4FN388C就是选择卓越品质与创新技术的完美结合。作为Lattice代理,我们不仅提供原厂正品保障,还能为您提供专业的技术支持和定制化解决方案。这款FPGA芯片的工作温度范围为0°C至85°C,确保在各种严苛环境下的稳定运行。其表面贴装型设计简化了生产流程,提高了生产效率。无论是产品升级还是新项目开发,LFXP10C-4FN388C都能为您提供强大的技术支持和灵活的解决方案,助您的项目取得成功。
- 型号:LFXP10C-4FN388C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:388-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10000
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:244
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:388-BBGA
- 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
- LFXP10C-4FN388C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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