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LFXP10C-4FN388I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:388-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP10C-4FN388I参数详情:

当您正在寻找一款能够满足复杂逻辑设计需求且兼具高性能与低功耗的解决方案时,LFXP10C-4FN388I无疑是您的理想选择。作为Lattice半导体公司精心打造的XP系列FPGA芯片,这款拥有10000逻辑元件和221184位总RAM的强大器件,凭借其244个丰富的I/O接口,能够轻松应对各种高密度应用场景。通过与Lattice授权代理的合作,您不仅能获得原厂品质保证,更能享受到专业技术团队提供的全方位支持,确保您的项目顺利进行。

LFXP10C-4FN388I的卓越性能使其在工业控制、通信设备、消费电子等多个领域大放异彩。无论是需要高速数据处理的应用,还是要求严格实时响应的系统,这款388-BBGA封装的FPGA芯片都能提供稳定可靠的运行保障。其宽泛的工作电压范围(1.71V ~ 3.465V)和-40°C ~ 100°C的工业级工作温度范围,确保了设备在各种恶劣环境下的稳定运行,让您的产品无论在何种条件下都能保持最佳性能。

选择LFXP10C-4FN388I意味着选择了经过市场验证的成熟解决方案。尽管该芯片已停产,但其丰富的功能和稳定的表现仍然使其成为众多应用的理想选择。作为表面贴装型器件,它简化了您的PCB设计流程,提高了生产效率。通过与专业代理商合作,您不仅能获得原厂技术支持,还能确保供应链稳定,让您的产品始终保持市场竞争力,轻松应对不断变化的技术需求。

  • 型号:LFXP10C-4FN388I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:388-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10000
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:244
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:388-BBGA
  • 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
  • LFXP10C-4FN388I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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