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LFXP10E-3FN388I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:388-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP10E-3FN388I参数详情:

在追求极致性能与灵活性的数字设计领域,一颗强大的核心往往能决定产品的成败。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFXP10E-3FN388I。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创新构想、加速产品上市的可靠引擎。凭借其卓越的架构与经过市场验证的稳定性,它能在复杂的嵌入式系统中游刃有余,为您带来前所未有的设计自由度和系统级性能提升。

想象一下,在工业自动化产线上,需要实时处理多路传感器数据并做出精准控制;在通信设备中,要求高速接口与协议转换无缝衔接;或者在消费电子领域,追求更低的功耗与更快的响应速度。LFXP10E-3FN388I正是为这些挑战而生的全能选手。它拥有高达10,000个逻辑单元的澎湃算力,以及221Kbits的片上存储资源,让您轻松构建复杂的数据路径和控制逻辑。其244个灵活可配置的I/O引脚,如同为您的系统打开了多扇通往外部世界的高速大门,无论是连接传感器、存储器还是各类通信总线,都能得心应手。更令人印象深刻的是,它能在-40°C到100°C的严苛温度范围内稳定工作,确保您的设备无论身处冰天雪地还是炎热车间,都能持续可靠运行。

选择LFXP10E-3FN388I,就是选择了一个经过时间淬炼的成熟平台。它隶属于经典的Lattice XP系列,虽然已进入停产状态,但其在大量已部署项目中的出色表现,证明了其无与伦比的可靠性与价值。对于许多生命周期长的工业、通信和基础设施项目而言,成熟、稳定、可预见的性能远比追逐最新型号更为重要。这意味着更低的开发风险、更丰富的参考设计和更成熟的供应链支持。当您需要为现有产品升级或寻找长期可靠的解决方案时,这颗芯片无疑是明智之选。我们作为专业的Lattice代理商,不仅能够为您提供这颗可靠的芯片,更能为您提供从选型支持到供应链保障的全方位服务,让您的创新之路毫无后顾之忧。

  • 型号:LFXP10E-3FN388I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:388-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10000
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:244
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:388-BBGA
  • 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
  • LFXP10E-3FN388I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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