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LFXP10E-5F256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP10E-5F256C参数详情:

在当今快速发展的科技领域,寻找高性能、高可靠性的FPGA解决方案至关重要。Lattice Semiconductor推出的LFXP10E-5F256C正是这样一款能够满足您严苛需求的杰出产品。这款FPGA芯片拥有10,000个逻辑元件单元和高达221,184位的RAM容量,为您的应用提供强大的处理能力和灵活的存储解决方案。其188个I/O接口和256-BGA封装设计,确保了卓越的连接性和紧凑的电路板布局,为您的产品设计带来前所未有的灵活性。

LFXP10E-5F256C的应用场景极为广泛,从工业自动化到通信设备,从消费电子到医疗仪器,都能找到它的身影。在工业控制领域,它可以实现复杂的逻辑控制和实时数据处理;在通信设备中,它能够提供高速信号处理和协议转换;在消费电子产品中,它能够实现丰富的功能创新。无论您是需要高性能计算、实时数据处理还是复杂逻辑控制,这款芯片都能完美胜任,为您的产品增添核心竞争力。

选择LFXP10E-5F256C,就是选择了卓越性能与可靠性的完美结合。作为专业的Lattice代理,我们深知这款芯片在您项目中的价值。其1.14V至1.26V的宽电压范围和0°C至85°C的工作温度范围,确保了在各种环境条件下的稳定运行。表面贴装型设计简化了制造流程,降低了生产成本。凭借Lattice Semiconductor在半导体领域的深厚积累,这款FPGA芯片不仅能够满足您当前的需求,更能为未来的技术升级提供坚实基础,是您项目成功的理想选择。

  • 制造商产品型号:LFXP10E-5F256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:10000
  • 总RAM位数:221184
  • I/O数:188
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • LFXP10E-5F256C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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