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LFXP15C-4F484I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP15C-4F484I参数详情:

当您寻找能够驱动未来创新的核心技术时,LFXP15C-4F484I无疑是您的理想选择。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片,以其15000个逻辑元件和331776位RAM的强大配置,为您的项目提供前所未有的处理能力和灵活性。其宽电压范围(1.71V ~ 3.465V)和-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保了在各种严苛环境下的稳定运行。作为专业的Lattice代理商,我们深知这款芯片的卓越品质,并致力于为您提供全方位的技术支持。

LFXP15C-4F484I的应用场景极为广泛,无论是工业自动化、通信设备、汽车电子还是医疗仪器,它都能完美胜任。其300个I/O接口为您的系统设计提供丰富的连接可能性,让您轻松实现复杂的功能集成。在当今快速发展的技术环境中,这款芯片能够帮助您快速响应市场需求变化,缩短产品上市时间,在竞争中抢占先机。

选择LFXP15C-4F484I不仅是对一款高性能芯片的选择,更是对未来创新的投资。其484-BBGA封装设计确保了可靠的表面贴装性能,为您的产品设计提供更多可能性。在功耗与性能之间取得完美平衡的同时,这款芯片还能显著降低您的系统总成本。无论是原型开发还是批量生产,LFXP15C-4F484I都能为您带来超越期待的体验,助您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 型号:LFXP15C-4F484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:331776
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFXP15C-4F484I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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