LFXP15C-4FN388I

在当今快速发展的科技领域，寻求高性能、高可靠性的FPGA解决方案成为众多企业的共同追求。作为莱迪思半导体XP系列中的杰出代表，LFXP15C-4FN388I以其卓越的性能表现和灵活的应用能力，为您的项目注入强大动力。这款拥有15000逻辑单元和268个I/O端口的FPGA芯片，配合高达331776位的RAM容量，能够轻松应对复杂的数据处理和实时控制需求，为您的产品设计提供无限可能。

无论是在工业自动化、通信设备、医疗仪器还是航空航天领域，LFXP15C-4FN388I都能展现出其独特的价值。其宽电压范围（1.71V~3.465V）和-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保了设备在各种严苛环境下的稳定运行。作为Lattice代理，我们深知这款芯片在嵌入式系统设计中的重要性，它不仅能显著提升产品性能，还能有效降低功耗和成本，帮助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

选择LFXP15C-4FN388I，就是选择了可靠性、灵活性和性能的完美结合。其388-BBGA封装设计不仅提供了紧凑的解决方案，还确保了优异的信号完整性。无论是原型开发还是大规模生产，这款FPGA芯片都能满足您的多样化需求，成为您项目成功的坚实后盾。让我们携手共创科技新未来，让您的产品在竞争中始终保持领先优势。

• 型号:LFXP15C-4FN388I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:388-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:268
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:388-BBGA
• 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
• LFXP15C-4FN388I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。