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LFXP15E-3F388C供应商
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LFXP15E-3F388C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:388-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFXP15E-3F388C参数详情:
欢迎来到高性能FPGA解决方案的世界!LFXP15E-3F388C作为莱迪思半导体XP系列中的杰出代表,凭借其15,000个逻辑元件和331,776位的总RAM容量,为您的项目提供无与伦比的灵活性和性能。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在嵌入式系统设计中的卓越表现,它能够满足您对高密度逻辑和存储资源的需求,同时保持低功耗特性。
在工业自动化、通信设备和消费电子领域,LFXP15E-3F388C展现出非凡的应用价值。其268个I/O端口和388-BBGA封装形式,为复杂系统设计提供了充足的连接能力和紧凑的物理尺寸。无论是实时数据处理、信号转换还是系统控制,这款芯片都能提供稳定可靠的解决方案,帮助您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。
选择LFXP15E-3F388C,意味着选择了经过市场验证的卓越性能。这款经典芯片凭借其强大的功能和可靠性,在众多应用中发挥着关键作用。作为经验丰富的电子元器件供应商,我们为您提供专业的技术支持和供应渠道,确保您的项目能够持续稳定运行。无论您是需要维护现有系统还是寻找性能相当的解决方案,我们都能提供专业的建议和可靠的供应服务。
- 制造商产品型号:LFXP15E-3F388C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:331776
- I/O数:268
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:388-BBGA
- LFXP15E-3F388C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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