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LFXP15E-4F484C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP15E-4F484C参数详情:

在追求极致性能与灵活性的数字设计领域,一颗强大的核心往往能决定整个项目的成败。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFXP15E-4F484C。这款FPGA以其卓越的集成度、出色的能效比和强大的逻辑处理能力,正成为工程师们应对复杂设计挑战的得力武器。它不仅是一颗芯片,更是您将创新想法转化为现实产品的加速引擎,能够帮助您在激烈的市场竞争中抢占先机,实现产品性能的飞跃式提升。

想象一下,在工业自动化控制系统中,需要实时处理多路传感器信号并做出精准决策;在高端通信设备里,要完成高速数据流的预处理与协议转换;或者在消费电子领域,为复杂的用户界面和多媒体功能提供强大的逻辑支撑。LFXP15E-4F484C正是为这些高要求的场景而生。其高达15000个逻辑单元和331776位的片上RAM,为您提供了充裕的“数字画布”,让您能够自由地构建从复杂状态机到高速数据处理流水线的各种功能模块。300个可编程I/O接口如同畅通无阻的高速通道,轻松连接各类外设与存储器,构建起高效的系统互联。1.14V至1.26V的低电压供电特性,结合0°C至85°C的宽工作温度范围,确保了它在各种严苛环境下都能稳定、高效地运行,显著延长了终端产品的使用寿命和可靠性。

选择LFXP15E-4F484C,就是选择了一份经过市场验证的成熟与可靠。尽管其零件状态标注为停产,但这恰恰意味着它拥有极其丰富的应用案例、稳定的供应链支持以及经过千锤百炼的开发工具链。对于许多追求长期稳定供应、需要规避新芯片潜在风险的项目而言,它依然是性价比极高的明智之选。其484-BBGA的封装形式成熟可靠,表面贴装工艺便于大规模生产。更重要的是,通过与值得信赖的Lattice总代理合作,您不仅能获得正品保障和具有竞争力的价格,更能得到从选型支持、技术咨询到供应保障的全方位服务,让您的产品开发之旅更加顺畅无忧。立即行动,让LFXP15E-4F484C成为您下一个成功产品的智慧核心!

  • 型号:LFXP15E-4F484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:331776
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFXP15E-4F484C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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