LFXP2-17E-6F484I

想象一下，拥有一款能够为您的项目带来卓越性能、灵活性和可靠性的FPGA芯片，LFXP2-17E-6F484I正是这样一款革命性的产品。作为莱迪思半导体XP2系列中的杰出代表，这款FPGA芯片拥有2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件，结合282624位的RAM容量，为您的复杂应用提供强大的处理能力。无论您是需要处理高速数据流、实现复杂的逻辑控制，还是构建高性能的系统架构，这款芯片都能游刃有余，满足您对性能的极致追求。

在当今快速发展的科技领域，LFXP2-17E-6F484I的应用场景极为广泛。从工业自动化、通信设备到医疗电子和航空航天，这款芯片都能发挥其卓越性能。它支持358个I/O接口，能够轻松连接各种外设和传感器，实现与系统其他部分的无缝集成。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在严苛环境下依然稳定可靠。作为Lattice总代理，我们深知这款芯片在各个行业的巨大潜力，它能帮助您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

选择LFXP2-17E-6F484I，就是选择了卓越的技术实力和无限的创新可能。这款采用484-BBGA封装的芯片，不仅提供了强大的功能，还确保了设计的灵活性和可扩展性。1.14V至1.26V的低功耗设计，让您在享受高性能的同时，也能有效控制能源消耗。无论是用于原型开发、小批量生产，还是大规模商业化应用，这款芯片都能为您提供可靠的技术支持。选择Lattice XP2系列，就是选择了行业领先的技术解决方案，为您的创新之路保驾护航。

• 型号:LFXP2-17E-6F484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:358
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFXP2-17E-6F484I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。