LFXP2-17E-6FN484I

在追求极致性能与灵活性的数字设计领域，一颗强大的核心往往能决定产品的成败。今天，我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFXP2-17E-6FN484I。它不仅仅是一颗FPGA芯片，更是您实现创新构想、加速产品上市的强大引擎。凭借其卓越的能效比、出色的逻辑密度和丰富的I/O资源，它能够轻松应对从复杂算法处理到高速接口桥接的各种挑战，为您带来前所未有的设计自由度和系统级性能提升。

想象一下，在工业自动化产线上，它能够实时处理多路传感器数据，实现精准的运动控制；在通信设备中，它能高效完成协议转换与数据包处理，保障信息流畅传输；在高端消费电子里，它又能驱动复杂的图像处理与用户界面，带来丝滑流畅的体验。无论是需要严苛环境适应性的汽车电子与户外设备，还是追求小型化与低功耗的便携式医疗仪器，LFXP2-17E-6FN484I都能凭借其-40°C至100°C的宽温工作范围和1.2V左右的核心供电电压，稳定可靠地运行，成为您产品中坚不可摧的“智慧大脑”。其表面贴装型484-BBGA封装，也便于集成到各种高密度的现代电路板设计中。

那么，在众多可编程逻辑器件中，为何独独选择LFXP2-17E-6FN484I？答案在于它为您提供的综合价值。高达17000个逻辑单元和2125个LAB/CLB资源，意味着您拥有充裕的空间去实现复杂的定制逻辑；282Kbits的嵌入式RAM让数据缓存和处理变得游刃有余；而多达358个用户I/O则为您连接外部世界打开了广阔的大门。这一切都建立在莱迪思XP2系列成熟的低功耗架构之上，确保性能澎湃的同时功耗可控。选择它，就是选择了一个经过市场验证、稳定且充满潜力的平台。如果您正在寻找可靠的技术伙伴与供货支持，我们的Lattice总代理团队将为您提供从选型指导到供应链保障的全方位服务，助力您的创意从蓝图走向现实。

• 型号:LFXP2-17E-6FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:358
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFXP2-17E-6FN484I的官网价格：1:$130.08000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。