LFXP2-17E-6FT256C

在当今快速发展的数字时代，LFXP2-17E-6FT256C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，成为工程师们信赖的首选。这款由莱迪思半导体精心打造的FPGA芯片，拥有201个I/O和256个FTBGA封装，结合了2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件，为您提供了强大的处理能力和282624位的RAM存储空间，满足各种复杂应用的需求。

无论是工业自动化、通信设备还是汽车电子系统，LFXP2-17E-6FT256C都能完美胜任。它的表面贴装设计使其易于集成，而1.14V至1.26V的宽电压范围和0°C至85°C的工作温度确保了在各种环境下的稳定运行。作为专业的Lattice代理，我们深知这款芯片在市场上的独特价值，它不仅能提升您的产品性能，还能显著缩短开发周期，降低整体成本。

选择LFXP2-17E-6FT256C意味着选择了可靠、高效和创新的未来。尽管这款芯片已停产，但其卓越的性能和广泛的兼容性使其在许多应用中仍然是不可替代的选择。我们的专业技术团队将为您提供全方位的支持，确保您的项目顺利进行，助您在激烈的市场竞争中保持领先地位。

• 型号:LFXP2-17E-6FT256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:201
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• LFXP2-17E-6FT256C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。