LFXP2-17E-6QN208I

在追求极致性能与灵活性的数字设计前沿，一颗强大的核心往往能决定整个项目的成败。今天，我们向您隆重推荐来自莱迪思半导体的明星产品LFXP2-17E-6QN208I。它不仅仅是一颗FPGA芯片，更是您实现创新构想、加速产品上市的得力引擎。凭借其卓越的能效比、出色的逻辑密度和稳健的可靠性，它正成为工业控制、通信设备、消费电子等领域设计师们的秘密武器，帮助他们在激烈的市场竞争中抢占先机。

想象一下，在复杂的工业自动化场景中，您需要处理多路传感器信号、执行精准的运动控制算法，同时还要确保系统实时响应。LFXP2-17E-6QN208I内置的17000个逻辑单元和高达282Kbits的嵌入式存储资源，让您能够轻松构建高度集成的控制核心，将多个离散功能融合于单一芯片，大幅简化板级设计，降低整体成本。而在通信领域，其146个用户I/O和高达100°C（TJ）的工作温度范围，使其能够从容应对高速数据交换和严苛的环境挑战，确保数据传输的稳定与连贯。无论是需要快速迭代的原型验证，还是追求长期稳定运行的大规模量产，它都能提供坚实的硬件基础。

选择LFXP2-17E-6QN208I，就是选择了一份面向未来的保障。它隶属于Lattice成熟的XP2系列，拥有活跃的生态支持和长期供货承诺，让您的投资物超所值。其1.2V左右的核心电压，体现了莱迪思在低功耗技术上的深厚积累，特别适合对能耗敏感的可携式或常年运行的应用。从概念到产品，您需要的不仅是一颗芯片，更是一个值得信赖的合作伙伴。我们建议您通过专业的Lattice授权代理获取完整的技术资料、开发工具和供应链支持，他们将为您提供从选型到量产的全流程服务，让您的创新之旅更加顺畅高效。立即拥抱LFXP2-17E-6QN208I，释放您设计的无限潜能！

• 型号:LFXP2-17E-6QN208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:146
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• LFXP2-17E-6QN208I的官网价格：24:$113.35500，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。