LFXP2-30E-5F484C

在当今快速发展的科技领域，LFXP2-30E-5F484C FPGA芯片以其卓越的性能和创新的设计，为众多行业带来了革命性的解决方案。这款由莱迪思半导体精心打造的XP2系列嵌入式FPGA，拥有高达3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件/单元，配合396288位的总RAM容量，为您的项目提供无与伦比的灵活性和计算能力。

无论是在工业自动化、医疗设备、通信系统还是消费电子领域，LFXP2-30E-5F484C都能大放异彩。363个I/O接口使其能够轻松连接各种外设，满足复杂系统的需求。其1.14V ~ 1.26V的低功耗设计和0°C ~ 85°C的宽工作温度范围，确保了设备在各种环境下的稳定运行。作为表面贴装型484-BBGA封装的芯片，它不仅节省了PCB空间，还提供了可靠的电气性能和散热解决方案。

选择Lattice总代理提供的LFXP2-30E-5F484C，意味着您选择了品质与性能的完美结合。尽管该产品已停产，但我们依然为您提供充足的库存和专业的技术支持，确保您的项目顺利进行。这款FPGA芯片能够帮助您快速实现原型设计，缩短产品上市时间，同时保持系统的可升级性和可扩展性。无论是用于信号处理、数据加速还是接口转换，LFXP2-30E-5F484C都能为您提供稳定可靠的解决方案，助力您的业务在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFXP2-30E-5F484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:363
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFXP2-30E-5F484C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。