




LFXP2-30E-5FN484C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
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LFXP2-30E-5FN484C参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字设计领域,一颗强大的核心往往能决定整个项目的成败。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFXP2-30E-5FN484C。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创新构想、加速产品上市、并最终赢得市场的强大引擎。凭借其卓越的能效比、丰富的逻辑资源和稳健的可靠性,它正成为众多工程师和企业在面对复杂设计挑战时的首选解决方案,为您带来前所未有的设计自由度和系统级价值。
想象一下,在工业自动化产线上,需要实时处理多路传感器数据并做出精准控制;在通信基站设备中,要求高速信号处理与协议转换无缝衔接;或者在高端消费电子里,亟待实现复杂的图像处理与用户界面交互。这些正是LFXP2-30E-5FN484C大展身手的舞台。它拥有高达29,000个逻辑单元和超过39万位的片上RAM,足以应对从算法加速到复杂状态机控制的各种任务。其363个可编程I/O接口,如同为您的系统打开了无数扇与外界高效沟通的大门,无论是连接高速ADC/DAC、各类存储器,还是多种标准总线,都能轻松驾驭,让您的产品轻松融入更广泛的生态系统。
那么,在众多可编程逻辑器件中,为何独独青睐这颗芯片?答案在于它为您提供的全方位价值。首先,其1.14V至1.26V的低电压供电范围,结合莱迪思先进的65nm工艺,带来了出色的功耗表现,特别适合对能效有严苛要求的便携式和电池供电设备,让您的产品在续航上更具竞争力。其次,0°C至85°C的宽工作温度范围和坚固的484-BBGA封装,确保了其在各种严苛环境下都能稳定运行,大大提升了产品的耐用性和市场适应性。更重要的是,选择它意味着您选择了一个成熟、活跃且被广泛验证的技术平台,从原型设计到批量生产,全程无忧。如果您正在寻找可靠的技术与供应伙伴,我们作为专业的Lattice一级代理,不仅能提供正品保障与有竞争力的价格,更能为您提供从选型支持到技术咨询的全链条服务,与您共同将创意转化为成功的产品。
- 型号:LFXP2-30E-5FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3625
- 逻辑元件/单元数:29000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:363
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- LFXP2-30E-5FN484C的官网价格:60:$133.98033,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
















