LFXP2-30E-5FN484I

在当今高速发展的数字时代，LFXP2-30E-5FN484I FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性，成为众多工程师的首选。这颗由莱迪思半导体推出的创新产品，凭借3625个LAB/CLB、高达29000个逻辑元件和396288位的RAM容量，为您提供了无与伦比的计算能力和设计自由度。无论您是面对复杂的信号处理、高速数据传输还是精密的控制系统，这款芯片都能轻松应对，让您的项目性能提升至全新高度。

应用领域广泛，从工业自动化、通信设备到医疗仪器和航空航天，LFXP2-30E-5FN484I都能胜任。363个I/O端口和484-BBGA封装设计，确保了与各种系统的无缝集成。在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作，使您的产品无论在何种环境下都能保持卓越性能。作为Lattice总代理，我们不仅提供原装正品，更能为您提供全方位的技术支持和解决方案，确保您的项目顺利推进。

选择LFXP2-30E-5FN484I，就是选择了性能、可靠性和创新性的完美结合。1.14V至1.26V的低功耗设计，在提供强大功能的同时，有效降低了能源消耗。表面贴装型安装方式，简化了生产流程，提高了生产效率。无论是快速原型开发，还是大规模量产，这款芯片都能满足您的需求，帮助您在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现产品价值的最大化。

• 型号:LFXP2-30E-5FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:363
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFXP2-30E-5FN484I的官网价格：60:$165.31900，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。