LFXP2-30E-6F484I

当您寻求性能卓越且灵活可编程的解决方案时，LFXP2-30E-6F484I无疑是您的理想选择。这款由莱迪思半导体精心打造的FPGA芯片，拥有高达3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件，配合396288位的总RAM容量，为您的项目提供无与伦比的计算能力和存储空间。其363个I/O端口确保了与各种外设的无缝连接，而1.14V~1.26V的宽工作电压范围使其适应多种应用环境。

在当今快速发展的科技世界中，LFXP2-30E-6F484I展现出广泛的应用潜力。无论是工业自动化领域的实时控制、通信系统中的高速数据处理，还是消费电子产品中的创新功能实现，这款芯片都能游刃有余。其-40°C~100°C的宽工作温度范围，确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是您追求可靠性能的不二之选。作为专业的Lattice代理商，我们深知这款芯片在您项目中的核心价值。

选择LFXP2-30E-6F484I意味着选择了卓越性能与未来可扩展性的完美结合。其484-BBGA封装形式不仅提供了紧凑的尺寸，还确保了出色的散热性能。表面贴装设计简化了您的生产流程，降低了整体制造成本。这款芯片的设计充分考虑了工程师的需求，让您能够轻松实现复杂逻辑功能，加速产品上市时间，在竞争激烈的市场中抢占先机。无论您是经验丰富的设计工程师还是寻求创新解决方案的企业决策者，LFXP2-30E-6F484I都将成为您技术旅程中不可或缺的强大伙伴。

• 型号:LFXP2-30E-6F484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:363
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFXP2-30E-6F484I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。