LFXP2-30E-6FN484I

当科技不断突破边界，LFXP2-30E-6FN484I现场可编程门阵列芯片以其卓越性能重新定义了嵌入式系统的可能性！作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）的明星产品，这款FPGA芯片搭载3625个LAB/CLB单元，高达29000个逻辑元件/单元，以及396288位的总RAM容量，为您的项目提供无与伦比的灵活性和处理能力。363个I/O端口确保您能够轻松连接各种外设，满足复杂系统设计的多样化需求。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在工业控制、通信设备、汽车电子等领域的革命性应用。

在当今快速发展的科技环境中，LFXP2-30E-6FN484I的应用场景几乎无处不在。无论是高端工业自动化系统需要精确控制，还是通信设备要求高速数据处理，亦或是汽车电子系统追求高可靠性，这款芯片都能完美胜任。其484-BBGA封装形式和1.14V~1.26V的低电压工作范围，使其在各种紧凑型和高能效设计中表现出色。工作温度范围-40°C~100°C的设计，确保了芯片在严苛环境下的稳定运行，为您的产品提供全天候可靠保障。

选择LFXP2-30E-6FN484I就是选择卓越与未来！这款XP2系列FPGA芯片不仅为您提供了强大的硬件加速能力，更通过现场可编程的特性让您的产品设计能够快速迭代，轻松应对市场变化。作为有源状态的产品，它代表了Lattice半导体最前沿的技术成果，是您在激烈市场竞争中脱颖而出的秘密武器。无论是原型验证、小批量生产还是大规模应用，LFXP2-30E-6FN484I都能为您提供最优的性能功耗比，让您的创新想法变为现实，引领行业新潮流！

• 型号:LFXP2-30E-6FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:363
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFXP2-30E-6FN484I的官网价格：60:$204.43500，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。