LFXP2-30E-7FTN256C

在当今快速发展的科技世界中，LFXP2-30E-7FTN256C FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性，成为工程师们追求创新的首选。作为莱迪思半导体XP2系列中的佼佼者，这款芯片拥有3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件，配合高达396288位的RAM，为您的项目提供前所未有的处理能力和存储空间。201个I/O接口确保与各种外围设备的高效连接，而1.14V~1.26V的低功耗设计则让您的应用更加节能环保。

无论您是从事工业自动化、医疗设备、通信系统还是消费电子领域的研发，LFXP2-30E-7FTN256C都能完美胜任。其256-LBGA封装设计使其能够轻松集成到各种紧凑型电路板上，0°C~85°C的宽温工作范围确保设备在严苛环境中依然稳定可靠。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在复杂应用场景中的卓越表现，它不仅能够满足您当前的需求，更能为未来的升级提供无限可能。

选择LFXP2-30E-7FTN256C就是选择了一个强大的技术伙伴。现场可编程的特性让您能够根据项目需求灵活调整功能，大幅缩短产品上市时间。表面贴装型设计简化了生产流程，降低了制造成本。在竞争激烈的市场环境中，这款芯片将帮助您的产品脱颖而出，实现差异化竞争优势，为您的业务增长注入强劲动力。无论是原型开发还是大规模生产，LFXP2-30E-7FTN256C都将是您最可靠的技术支持。

• 型号:LFXP2-30E-7FTN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:201
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• LFXP2-30E-7FTN256C的官网价格：90:$178.75067，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。