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LFXP2-40E-6F484C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP2-40E-6F484C参数详情:

欢迎探索LFXP2-40E-6F484C的卓越世界,这款由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片,代表着当今半导体技术的巅峰之作。拥有5000个LAB/CLB和高达40000个逻辑元件/单元,这款芯片以惊人的处理能力和906240位的总RAM位数,为您的项目提供无与伦比的计算性能和存储容量。其363个I/O端口确保了与各种外围设备的高效连接,而1.14V~1.26V的低功耗设计则让您在追求高性能的同时,也能实现卓越的能源效率。

在当今快速发展的科技环境中,LFXP2-40E-6F484C的应用场景几乎无处不在。无论是工业自动化、医疗设备、通信基础设施还是消费电子,这款芯片都能提供可靠且灵活的解决方案。其484-BBGA封装形式确保了在有限空间内实现最大化的功能集成,而0°C~85°C的宽广工作温度范围则使其能够适应各种严苛环境。作为Lattice授权代理,我们深知这款芯片在复杂系统设计中的关键作用,它不仅能满足当前需求,更能为未来的功能扩展预留充足空间。

选择LFXP2-40E-6F484C意味着选择了一个经过市场验证的可靠解决方案。虽然这款芯片已被标记为停产状态,但其卓越的性能和稳定性使其在众多应用中仍然具有不可替代的价值。对于那些寻求高性价比、高性能FPGA解决方案的设计工程师来说,这款芯片无疑是一个理想选择。其表面贴装型设计简化了生产流程,而XP2系列所代表的成熟技术则确保了设计的稳定性和可预测性。无论您是在升级现有系统还是开发新产品,这款芯片都能为您提供坚实的技术基础,助您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 型号:LFXP2-40E-6F484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5000
  • 逻辑元件/单元数:40000
  • 总 RAM 位数:906240
  • I/O 数:363
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFXP2-40E-6F484C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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