




LFXP2-40E-6FN484C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
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LFXP2-40E-6FN484C参数详情:
在追求极致性能与灵活创新的数字时代,一颗强大的核心往往能决定产品的成败。今天,我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFXP2-40E-6FN484C。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您开启高性能、低功耗设计新纪元的钥匙。凭借其卓越的架构和领先的工艺,它能将您的创意迅速转化为稳定可靠的现实,在激烈的市场竞争中助您抢占先机,赢得未来。
想象一下,在工业自动化控制系统中,需要实时处理海量传感器数据并做出精准响应;在高端通信设备里,必须实现复杂协议的高速转换与无缝桥接;或者在消费电子领域,要集成多种功能的同时保持设备的纤薄与长效续航。这些看似苛刻的要求,LFXP2-40E-6FN484C都能轻松应对。它高达40000个逻辑单元的澎湃算力与超过90万位的片上RAM,为您提供了充裕的资源池,无论是实现复杂的控制算法、构建高速数据通路,还是集成嵌入式处理器,都游刃有余。其363个可编程I/O口如同一个高度灵活的数字枢纽,让您的设备能够轻松连接各种外设与接口,极大地扩展了系统的边界与可能性。
为什么众多领先企业都将信任票投给了这颗芯片?答案在于它无与伦比的综合价值。首先,它继承了Lattice XP2系列的低功耗基因,1.2V左右的核心供电电压,配合先进的65nm工艺,在提供强大性能的同时,显著降低了系统功耗与发热,这对于追求绿色节能和紧凑设计的应用至关重要。其次,高达5000个可配置逻辑块(LAB/CLB)赋予了它极高的设计灵活性和并行处理能力,让您的产品迭代速度更快,功能升级更便捷。最后,从工业级的0°C至85°C工作温度范围,到可靠的484引脚BGA封装,都确保了它在各种严苛环境下的稳定运行,大幅提升了终端产品的可靠性与生命周期。选择它,就是选择了一个经过市场验证、能够伴随您产品共同成长的核心伙伴。如果您正在寻找可靠的技术与供应链支持,我们的合作伙伴Lattice中国代理,将为您提供从选型到量产的全方位专业服务。
- 型号:LFXP2-40E-6FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总 RAM 位数:906240
- I/O 数:363
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- LFXP2-40E-6FN484C的官网价格:60:$216.83200,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















