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LFXP2-8E-6M132C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSBGA(8x8)
  • 技术参数:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP2-8E-6M132C参数详情:

LFXP2-8E-6M132C作为Lattice Semiconductor的明星产品,代表了嵌入式FPGA技术的巅峰之作。这款芯片以其卓越的性能、灵活的架构和低功耗特性,为现代电子设计提供了强大的解决方案。作为Lattice总代理,我们深知这款芯片能为您的项目带来的革命性变化,它不仅满足了当前市场的需求,更为未来的技术升级预留了充足空间。

在当今快速发展的科技世界中,LFXP2-8E-6M132C的应用场景广泛而多样。无论是工业自动化、医疗设备、通信系统还是消费电子产品,这款芯片都能提供稳定可靠的解决方案。其86个I/O端口和132-LFBGA封装设计,使其在空间受限的环境中也能发挥出色性能。1000个LAB/CLB单元和8000个逻辑元件/单元数,确保了复杂逻辑的实现能力,让您的设计更加灵活多变。

选择LFXP2-8E-6M132C,就是选择了卓越与可靠。这款芯片的工作温度范围从0°C到85°C,适应各种严苛环境。1.14V~1.26V的供电电压,使其在能效方面表现出色。226304位的RAM容量,为数据处理提供了充足空间。作为Lattice XP2系列的一员,它继承了该系列的所有优点,同时针对特定应用进行了优化。无论您是追求高性能还是低功耗,LFXP2-8E-6M132C都能满足您的需求,是您电子设计的不二之选。

  • 型号:LFXP2-8E-6M132C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1000
  • 逻辑元件/单元数:8000
  • 总 RAM 位数:226304
  • I/O 数:86
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSBGA(8x8)
  • LFXP2-8E-6M132C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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