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LFXP2-8E-6M132I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSBGA(8x8)
  • 技术参数:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP2-8E-6M132I参数详情:

当您寻找一款性能卓越、稳定可靠的FPGA解决方案时,LFXP2-8E-6M132I无疑是您的不二之选。作为Lattice半导体XP2系列中的佼佼者,这款FPGA芯片拥有8000个逻辑单元和86个I/O端口,为您的设计提供强大的处理能力和灵活的接口选择。其226304位的总RAM存储空间,确保您的数据缓存需求得到完美满足,让您的系统运行如行云流水般顺畅。

在工业自动化、通信设备、医疗仪器和消费电子等多个领域,LFXP2-8E-6M132I都展现出卓越的应用价值。其宽广的工作温度范围(-40°C至100°C)使其能够在各种严苛环境下稳定运行,无论是极寒的北方户外设备还是高温的工业生产线,都能胜任无虞。作为Lattice总代理,我们见证过这款芯片在无数关键应用中的出色表现,从复杂的信号处理到精密的控制逻辑,它都能游刃有余。

选择LFXP2-8E-6M132I,就是选择了成熟的技术与可靠的性能。尽管市场上有众多FPGA产品,但这款芯片凭借其均衡的资源配置和稳定的品质表现,成为众多工程师的首选。其132-LFBGA封装设计不仅节省了PCB空间,还提供了良好的散热性能,让您的产品在紧凑设计中依然保持高效稳定。无论您是进行产品升级还是开发全新系统,这款芯片都能为您提供坚实的技术支撑,助您的创意变为现实,让创新触手可及。

  • 型号:LFXP2-8E-6M132I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1000
  • 逻辑元件/单元数:8000
  • 总 RAM 位数:226304
  • I/O 数:86
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSBGA(8x8)
  • LFXP2-8E-6M132I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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