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LFXP20C-3F256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP20C-3F256C参数详情:

当您正在寻找一款兼具高性能与灵活性的FPGA解决方案时,LFXP20C-3F256C无疑是您的理想之选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片,拥有20,000个逻辑元件和高达405,504位的RAM容量,为您提供了强大的处理能力和灵活的配置选项。其188个I/O端口和256-BGA封装设计,确保了卓越的性能表现和空间效率,让您的设计既强大又紧凑。

在当今快速发展的科技领域,LFXP20C-3F256C的应用场景极为广泛。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子产品,这款芯片都能胜任各种复杂任务。其宽泛的工作电压范围(1.71V~3.465V)和宽广的工作温度区间(0°C~85°C),确保了系统在各种环境条件下的稳定运行。作为Lattice总代理,我们深知这款芯片在加速产品开发周期、降低系统成本方面的卓越表现,它将成为您项目成功的得力助手。

选择LFXP20C-3F256C意味着选择了一个经过市场验证的可靠解决方案。它的表面贴装设计简化了生产流程,而其20000个逻辑单元提供了足够的处理能力来应对各种复杂的计算任务。对于追求高性能、低功耗和灵活性的设计团队来说,这款芯片能够帮助您轻松实现产品差异化,在激烈的市场竞争中脱颖而出。无论是原型设计还是大规模生产,LFXP20C-3F256C都能为您提供坚实的技术支持和可靠的性能保障。

  • 型号:LFXP20C-3F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:20000
  • 总 RAM 位数:405504
  • I/O 数:188
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LFXP20C-3F256C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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