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LFXP20C-3F388C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:388-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP20C-3F388C参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,寻找高性能、高可靠性的FPGA解决方案至关重要。由Lattice Semiconductor精心打造的LFXP20C-3F388C正是满足您严苛需求的理想选择。这款拥有20,000逻辑单元和405,504位总RAM的FPGA芯片,结合268个I/O接口,为您的项目提供无与伦比的灵活性和强大的处理能力,让您的设计轻松应对各种复杂挑战。

作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片的卓越性能能够在多个领域大放异彩。在工业自动化领域,LFXP20C-3F388C能够实现实时控制和高速数据处理,为智能制造注入新活力;在通信设备中,它提供稳定的信号处理和协议转换能力,确保数据传输的高效与可靠;在医疗电子领域,其低功耗特性和宽温度范围(0°C ~ 85°C)使其成为生命支持系统和医疗影像设备的理想选择;而在汽车电子应用中,表面贴装设计使其能够轻松适应各种紧凑空间,同时提供稳定可靠的性能表现。

选择LFXP20C-3F388C,就是选择了经过市场充分验证的成熟解决方案。尽管这款芯片已达到产品生命周期后期,但其稳定性和可靠性已被广泛证实,特别适合那些追求长期稳定性的项目。其1.71V至3.465V的宽电压范围和388-BBGA封装设计,不仅简化了您的系统设计,还显著降低了整体开发成本和上市时间。对于寻求高性能FPGA解决方案的工程师和设计师而言,这款芯片无疑是明智之选,它将在您的产品生命周期内提供持续稳定的价值支持,助力您的创新构想变为现实。

  • 制造商产品型号:LFXP20C-3F388C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:20000
  • 总RAM位数:405504
  • I/O数:268
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:388-BBGA
  • LFXP20C-3F388C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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