LFXP20C-3FN256C

在当今快速发展的科技领域，LFXP20C-3FN256C以其卓越的性能和创新的设计脱颖而出，成为工程师们的理想选择。这款由莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的FPGA芯片，拥有20,000个逻辑元件和高达405,504位的RAM容量，为您的项目提供强大的计算能力和灵活性。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在复杂系统设计中的关键作用，它能够满足您对高性能、低功耗和可靠性的全方位需求。

LFXP20C-3FN256C的188个I/O接口和宽泛的工作电压范围（1.71V~3.465V）使其成为多种应用场景的理想选择。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子产品，这款芯片都能提供卓越的性能表现。其256-BGA封装设计确保了紧凑的电路板布局，同时表面贴装特性使得安装过程更加便捷高效。在0°C至85°C的宽广工作温度范围内，LFXP20C-3FN256C能够稳定运行，适应各种严苛环境。

选择LFXP20C-3FN256C，就是选择了卓越的性能和无限的可能性。其20,000个逻辑元件为复杂算法实现提供了充足资源，而405,504位的RAM容量确保数据处理的高效性。作为莱迪思半导体XP系列的杰出代表，这款芯片在保持高性能的同时，还能有效控制功耗，延长电池供电设备的使用时间。无论是原型设计还是量产应用，LFXP20C-3FN256C都能为您提供可靠的技术支持和灵活的设计方案，助您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFXP20C-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:20000
• 总 RAM 位数:405504
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP20C-3FN256C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。