LFXP20C-3FN484C

欢迎探索LFXP20C-3FN484C芯片的卓越世界，这是一款由莱迪思半导体精心打造的嵌入式FPGA解决方案，拥有20,000个逻辑单元和高达405,504位的RAM容量，配合340个I/O端口，为您的项目提供无与伦比的性能和灵活性。这款芯片采用484-BBGA封装，工作温度范围广（0°C至85°C），电压供应范围适中（1.71V至3.465V），确保在各种环境下的稳定运行。

在当今快速发展的技术领域，LFXP20C-3FN484C展现出其广泛的应用潜力。无论是工业自动化系统、通信设备、消费电子产品还是医疗仪器，这款芯片都能提供强大的处理能力和灵活的定制化解决方案。其表面贴装设计简化了集成过程，使您能够快速将先进功能融入产品设计中，加速产品上市时间，抢占市场先机。

选择LFXP20C-3FN484C意味着选择可靠性和性能的完美结合。作为Lattice一级代理，我们不仅提供优质的产品，还确保您获得专业的技术支持和完善的售后服务。尽管这款芯片已停产，但其卓越性能和广泛兼容性仍使其成为众多项目的理想选择，为您的创新设计提供坚实的技术基础，助您在竞争激烈的市场中脱颖而出。

• 型号:LFXP20C-3FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 340 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:20000
• 总 RAM 位数:405504
• I/O 数:340
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFXP20C-3FN484C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。