LFXP20E-3F484C

在当今快速发展的科技世界中，LFXP20E-3F484C以其卓越的性能和创新的设计，重新定义了FPGA技术的边界。这款由莱迪思半导体精心打造的芯片，凭借其20,000个逻辑元件和高达405,504位的RAM容量，为您的项目提供无与伦比的计算能力和灵活性。340个I/O端口和484-BBGA封装设计，确保了强大的连接性和紧凑的电路板布局，让您的设计更加高效且节省空间。

无论是工业自动化、通信设备、医疗电子还是航空航天领域，LFXP20E-3F484C都能完美适应各种严苛环境。其宽广的工作温度范围(0°C至85°C)和稳定的供电电压(1.14V至1.26V)，确保了系统在任何条件下的可靠运行。作为Lattice一级代理，我们不仅提供原厂保证的产品，更能为您提供专业技术支持和定制化解决方案，助力您的项目快速推向市场。

选择LFXP20E-3F484C，意味着选择了性能、可靠性与创新的完美结合。尽管它已被标记为停产型号，但其卓越的技术规格和广泛的应用基础，使其成为众多工程师的首选。通过我们的专业渠道，您依然能够获得这款经典芯片，继续发挥其价值，为您的产品增添竞争优势。在快速迭代的市场环境中，选择一款经过时间考验的解决方案，无疑是最明智的投资。

• 型号:LFXP20E-3F484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 340 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:20000
• 总 RAM 位数:405504
• I/O 数:340
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFXP20E-3F484C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。