LFXP20E-3FN256I

当您需要一款兼具高性能与灵活性的FPGA解决方案时，LFXP20E-3FN256I无疑是您的理想选择。这款由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片，拥有高达20000逻辑元件/单元数和405504总RAM位数，配合188个I/O接口，为您的项目提供强大的处理能力和丰富的连接选项。其256-BGA封装设计不仅确保了出色的信号完整性，还为您的设计提供了紧凑高效的解决方案。

在当今快速发展的技术环境中，LFXP20E-3FN256I的应用场景极为广泛。无论是工业自动化控制、通信设备、还是高端消费电子产品，这款芯片都能胜任。其1.14V ~ 1.26V的低功耗设计，配合-40°C ~ 100°C的宽工作温度范围，确保了在各种严苛环境下的稳定运行。作为专业的Lattice中国代理，我们深知这款芯片在医疗设备、航空航天和国防等关键领域的重要价值，它能为您的创新设计提供坚实的技术支撑。

选择LFXP20E-3FN256I，就是选择了一个经过市场验证的可靠解决方案。尽管这款芯片已停产，但其卓越的性能和丰富的功能仍然使其成为许多升级改造项目的首选。我们提供专业的技术支持和替代方案咨询，确保您的项目顺利进行。凭借Lattice半导体数十年的行业经验，这款芯片将继续为您的创新设计提供强大支持，帮助您在竞争激烈的市场中脱颖而出。

• 型号:LFXP20E-3FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:20000
• 总 RAM 位数:405504
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP20E-3FN256I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。