LFXP20E-3FN388I

在当今快速发展的电子技术领域，选择一款高性能、低功耗的FPGA芯片是项目成功的关键。作为LFXP20E-3FN388I这款卓越的FPGA芯片，它凭借20,000个逻辑元件和高达405,504位的RAM容量，为您的复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的配置选项。作为Lattice总代理，我们深知这款芯片在工业自动化、通信设备和高端消费电子领域的卓越表现，它能够满足您对性能、可靠性和灵活性的严苛要求。

LFXP20E-3FN388I的268个I/O端口和宽泛的工作温度范围（-40°C至100°C）使其成为极端环境应用的理想选择。无论是用于工业控制、航空航天还是汽车电子，这款芯片都能提供稳定可靠的性能支持。其388-BBGA封装确保了在紧凑空间内的高密度集成，同时表面贴装设计简化了您的生产流程，降低了制造成本，加速了产品上市时间。

选择LFXP20E-3FN388I意味着您选择了经过市场验证的成熟解决方案。尽管这款芯片已停产，但我们的专业团队仍能为您提供技术支持和替代方案咨询，确保您的项目不会因为供应链问题而受阻。我们的FPGA专家团队将协助您完成从设计到生产的全过程，让您的创新想法变为现实，在竞争激烈的市场中脱颖而出。

• 型号:LFXP20E-3FN388I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:388-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
• 包装:散装
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:20000
• 总 RAM 位数:405504
• I/O 数:268
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:388-BBGA
• 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
• LFXP20E-3FN388I的官网价格：5:$171.00000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。