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LFXP3C-5QN208C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
  • 技术参数:IC FPGA 136 I/O 208QFP
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP3C-5QN208C参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LFXP3C-5QN208C以其卓越的性能和创新的设计,为嵌入式系统开发带来了革命性的突破。作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)XP系列的一员,这款3000逻辑单元的FPGA芯片,凭借其55296位的RAM容量和136个I/O端口,为您的项目提供了无与伦比的处理能力和扩展空间。

无论是工业自动化、医疗设备、通信系统还是消费电子,LFXP3C-5QN208C都能完美胜任。其宽泛的供电电压范围(1.71V~3.465V)和表面贴装型设计,使得它能够适应各种复杂的应用环境,同时保持稳定的性能表现。在0°C至85°C的工作温度范围内,这款芯片展现了出色的可靠性,即使在严苛的工业环境中也能持续稳定运行。

选择LFXP3C-5QN208C意味着选择了无限可能性和灵活性。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在定制化设计中的独特优势。208-BFQFP封装不仅提供了紧凑的尺寸,还确保了良好的信号完整性,让您的产品在市场上脱颖而出。尽管这款芯片已被停产,但凭借其卓越的性能和可靠性,它仍然是许多应用场景的理想选择,为您的设计提供稳定支持的同时,也为未来的升级预留了充足空间。

  • 型号:LFXP3C-5QN208C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:3000
  • 总 RAM 位数:55296
  • I/O 数:136
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • LFXP3C-5QN208C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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