LFXP3E-3Q208C

欢迎探索LFXP3E-3Q208C这款卓越的FPGA芯片，它代表了莱迪思半导体在嵌入式领域的创新成果。作为一款拥有3000个逻辑单元和55296位总RAM的强大FPGA，LFXP3E-3Q208C以其卓越的性能和灵活性，为您的项目提供无限可能。这款采用208-BFQFP封装的芯片，工作温度范围从0°C到85°C，适应各种严苛环境，而1.14V至1.26V的宽泛电压范围确保了系统的稳定性和能效平衡。

在工业自动化、通信设备、医疗仪器和消费电子等多个领域，LFXP3E-3Q208C都展现出其独特的价值。其136个I/O端口提供了丰富的连接选项，使您能够轻松实现复杂的系统接口设计。无论是实时数据处理、高速信号处理还是复杂逻辑控制，这款芯片都能胜任。作为专业的Lattice代理，我们深知这款芯片在您项目中的关键作用，并致力于为您提供全方位的技术支持和服务。

选择LFXP3E-3Q208C意味着选择了可靠性和创新性的完美结合。莱迪思半导体的XP系列FPGA以其低功耗特性和高性价比著称，这对于追求能效比的项目尤为重要。表面贴装型设计使其易于集成到现有系统中，减少开发周期并降低总体拥有成本。无论您是升级现有产品还是开发全新应用，LFXP3E-3Q208C都能为您提供灵活的解决方案，助您在竞争激烈的市场中脱颖而出。

• 型号:LFXP3E-3Q208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• LFXP3E-3Q208C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。