LFXP3E-4QN208C

在当今快速发展的科技世界中，LFXP3E-4QN208C以其卓越的性能和可靠性脱颖而出，成为工程师们的首选。作为莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）精心打造的嵌入式FPGA芯片，它凭借3000个逻辑元件单元和55296位的总RAM位数，为您的项目提供强大的处理能力。这款208-BFQFP封装的芯片拥有136个I/O端口，工作温度范围宽广，可在0°C至85°C的环境中稳定运行，是各种严苛应用环境的理想选择。

无论是在工业自动化、医疗设备、通信基础设施还是消费电子领域，LFXP3E-4QN208C都能展现出其卓越的适应性和灵活性。其1.14V至1.26V的供电电压范围和表面贴装型安装特性，使得这款芯片能够轻松集成到各种现有系统中，同时为未来的升级和扩展预留了充足空间。作为Lattice代理，我们见证过这款芯片在众多项目中如何帮助工程师克服设计挑战，实现创新突破。

选择LFXP3E-4QN208C不仅是选择了一款高性能芯片，更是选择了一个可靠的合作伙伴。尽管该芯片已停产，但其技术成熟度和广泛的应用基础使其仍然成为许多项目的理想选择。我们提供全面的技术支持和替代方案咨询，确保您的项目能够顺利推进，不受产品生命周期变化的影响。在竞争激烈的市场环境中，这款芯片将帮助您保持技术领先，实现更高的产品价值。

• 型号:LFXP3E-4QN208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• LFXP3E-4QN208C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。