LFXP3E-4QN208I

在当今快速发展的电子设计领域，LFXP3E-4QN208I以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，成为工程师们的理想选择。作为Lattice Semiconductor的明星产品，这款FPGA芯片集成了3000个逻辑元件和高达55296位的RAM，为您提供强大的处理能力和丰富的资源储备，确保您的项目能够高效运行并轻松应对各种复杂挑战。

无论是工业自动化、通信设备还是消费电子，LFXP3E-4QN208I都能完美适配。其136个I/O端口和208-BFQFP封装设计，为您的系统连接提供了极大的便利性和扩展性。在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作，使其能够在各种严苛环境下保持卓越性能，满足您对可靠性的最高要求。作为Lattice代理，我们深知这款芯片在各类应用中的独特优势，能够为您的项目带来前所未有的设计自由度和实现可能。

选择LFXP3E-4QN208I意味着选择了创新与效率的完美结合。其1.14V至1.26V的低功耗设计不仅符合现代电子设备对能效的严格要求，还能有效降低系统整体成本。表面贴装型安装方式简化了生产流程，提高了生产效率，让您的产品能够更快地推向市场。尽管该芯片已停产，但其卓越的性能和广泛的应用基础仍然使其成为许多项目的理想选择，通过我们专业的技术支持和解决方案，您依然能够充分发挥这款经典芯片的潜力，为您的产品增添独特的竞争优势。

• 型号:LFXP3E-4QN208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• LFXP3E-4QN208I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。