LFXP6C-3F256I

在当今快速发展的数字时代，LFXP6C-3F256I以其卓越的性能和灵活性，为您的创新项目提供强大支持。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片，拥有6000个逻辑元件单元和73728位总RAM，结合188个I/O端口，能够轻松应对复杂逻辑设计和数据处理需求。作为Lattice授权代理，我们深知这款芯片在功耗控制和性能优化方面的独特优势，其宽电压范围（1.71V ~ 3.465V）和-40°C至100°C的广泛工作温度范围，确保了在各种环境下的稳定运行。

LFXP6C-3F256I的应用场景极为广泛，从工业自动化、通信设备到消费电子，都能看到它活跃的身影。在工业控制领域，其高可靠性和稳定性使其成为关键任务系统的理想选择；在通信设备中，强大的数据处理能力支持高速信号处理和协议转换；而在消费电子领域，低功耗特性和小封装设计使其成为便携设备的完美搭档。无论您是设计原型产品还是优化现有系统，这款256-BGA封装的FPGA都能提供足够的灵活性和性能支持。

选择LFXP6C-3F256I，意味着选择了一种可靠、高效且经济实惠的解决方案。尽管这款芯片已停产，但我们仍能为您提供充足库存和技术支持，确保您的生产计划不受影响。其表面贴装型设计简化了生产流程，降低了组装成本，同时保持了卓越的性能表现。作为您的技术伙伴，我们不仅提供产品，更提供全方位的技术支持和解决方案，帮助您最大化这款FPGA芯片的价值，加速产品上市时间，在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFXP6C-3F256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP6C-3F256I的官网价格：None，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。