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LFXP6C-3QN208I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
  • 技术参数:IC FPGA 142 I/O 208QFP
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP6C-3QN208I参数详情:

在当今快速发展的电子世界中,LFXP6C-3QN208I作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的高性能FPGA芯片,以其卓越的性能和灵活性成为众多工程师的首选。这款拥有142个I/O接口和208-BFQFP封装的现场可编程门阵列,提供了6000个逻辑元件和73728位总RAM,为您的复杂系统设计提供了强大的处理能力。作为Lattice总代理,我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域的广泛应用价值。

在工业自动化领域,LFXP6C-3QN208I能够满足严苛环境下的稳定运行需求,其-40°C至100°C的工作温度范围确保了系统在各种条件下的可靠性。通信设备制造商则可以利用其高速I/O接口和丰富的逻辑资源,实现复杂的数据处理和信号转换功能。而在消费电子领域,这款芯片的低功耗特性和灵活的可编程性,使其成为智能设备、物联网节点和便携式电子产品的理想选择。

选择LFXP6C-3QN208I意味着选择了创新与可靠性的完美结合。其1.71V至3.465V的宽电压工作范围,使其能够适应多种电源环境,表面贴装型设计也大大简化了生产流程。尽管这款芯片已停产,但凭借其成熟的技术和广泛的应用基础,它仍然是许多现有系统的理想替代品和升级方案。我们的专业技术团队随时为您提供选型咨询和技术支持,确保您的项目顺利进行,实现最佳性能和成本效益。

  • 型号:LFXP6C-3QN208I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 142 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:73728
  • I/O 数:142
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • LFXP6C-3QN208I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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