LFXP6C-3T144C

在当今快速发展的科技世界中，LFXP6C-3T144C FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性，为您的创新设计提供了强大支持。作为莱迪思半导体XP系列的杰出代表，这款拥有6000个逻辑元件和73728位总RAM的现场可编程门阵列，能够在1.71V至3.465V的宽电压范围内稳定运行，确保您的项目在各种环境下都能表现出色。

这款采用144-LQFP封装的FPGA芯片，拥有100个I/O接口，完美满足复杂系统对连接性的高要求。无论是工业自动化、通信设备还是消费电子领域，LFXP6C-3T144C都能胜任。其0°C至85°C的工作温度范围，使其成为严苛环境应用的理想选择。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在数据处理控制、接口转换和信号处理方面的卓越表现，能够为您的产品带来前所未有的性能提升。

选择LFXP6C-3T144C意味着选择了可靠性与创新性的完美结合。表面贴装型设计简化了您的生产流程，而托盘包装则确保了存储和运输过程中的安全。尽管零件状态显示为停产，但其成熟的技术和广泛的应用基础使其成为许多项目的可靠选择。我们的专业团队随时为您提供技术支持和替代方案建议，确保您的项目顺利推进，在竞争激烈的市场中脱颖而出。

• 型号:LFXP6C-3T144C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:100
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
• LFXP6C-3T144C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。