LFXP6C-3T144I

在当今快速发展的科技领域，FPGA技术已成为推动创新的关键引擎。作为莱迪思半导体XP系列中的杰出代表，LFXP6C-3T144I以其卓越的性能和灵活性，为工程师们提供了强大的解决方案。这款集成了6000个逻辑单元、高达73728位RAM容量的FPGA芯片，能够在1.71V至3.465V的宽电压范围内稳定工作，适应各种严苛的应用环境。

LFXP6C-3T144I的应用场景广泛而深远，从工业自动化、医疗设备到通信系统，都能看到它的身影。其100个I/O端口和144-LQFP封装形式，为设计师提供了丰富的连接选项和紧凑的板级布局可能。无论是需要实时数据处理的高性能应用，还是对功耗敏感的移动设备，这款芯片都能游刃有余地应对挑战，成为您项目中不可或缺的核心组件。

选择LFXP6C-3T144I意味着选择了可靠性与创新性的完美结合。尽管该芯片已宣布停产，但通过Lattice授权代理，您仍然可以获得专业的技术支持和稳定的供应链保障。我们深知每一款产品在其生命周期中的价值，因此致力于为客户提供从选型设计到量产维护的全流程支持，确保您的项目顺利进行，在激烈的市场竞争中始终保持领先优势。

• 型号:LFXP6C-3T144I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:100
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
• LFXP6C-3T144I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。