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LFXP6C-5FN256C供应商
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LFXP6C-5FN256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFXP6C-5FN256C参数详情:
在当今快速发展的电子设计领域,LFXP6C-5FN256C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为工程师们信赖的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片,拥有6000个逻辑元件和73728位总RAM,为您的项目提供强大的处理能力和充足的存储空间。其188个I/O端口和宽电压范围(1.71V~3.465V)设计,确保了在各种应用环境下的稳定性和适应性。
无论是在工业自动化领域实现精确控制,还是在通信系统中处理高速数据传输,LFXP6C-5FN256C都能轻松胜任。其256-BGA封装设计不仅节省了宝贵的PCB空间,还提供了可靠的电气连接。在医疗设备中,它能实现复杂的信号处理和实时分析;在消费电子产品中,它能够提供流畅的用户体验和智能功能。这款芯片的多功能性使其成为物联网、人工智能和边缘计算应用的理想选择。
选择LFXP6C-5FN256C意味着选择了一个经过市场验证的解决方案,同时还能享受到作为Lattice代理商提供的专业技术支持和服务保障。其0°C~85°C的宽工作温度范围,确保了在严苛环境下的稳定运行。面对不断变化的市场需求,这款芯片的可编程特性让您能够快速响应,轻松升级产品功能,而无需更改硬件设计。这不仅缩短了产品上市时间,还显著降低了总体拥有成本,为您的创新之路保驾护航。
- 型号:LFXP6C-5FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- LFXP6C-5FN256C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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