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LFXP6E-3F256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP6E-3F256C参数详情:

欢迎探索Lattice Semiconductor的卓越杰作LFXP6E-3F256C!这款FPGA芯片以其6000个逻辑元件和高达73728位的RAM容量,为您的项目提供无与伦比的处理能力。188个I/O接口和256-BGA封装设计,确保了卓越的连接性和紧凑的电路板布局,让您的创意设计得以完美实现。

在工业控制、通信设备和消费电子领域,LFXP6E-3F256C展现出强大的适应性和灵活性。其宽泛的工作温度范围(0°C至85°C)和稳定的1.14V-1.26V供电电压,确保了在各种环境下的可靠运行。无论是需要快速原型验证,还是大批量生产,这款芯片都能满足您对性能、功耗和成本的多重需求。

作为Lattice总代理,我们深知这款芯片的价值所在。选择LFXP6E-3F256C,意味着您选择了业界领先的可编程逻辑解决方案。它不仅简化了设计流程,还显著缩短了产品上市时间,让您在激烈的市场竞争中始终保持领先。无论是复杂的信号处理、高速数据传输,还是精密的系统控制,这款芯片都能提供稳定可靠的性能支持,助您的创新想法变为现实。

  • 型号:LFXP6E-3F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:73728
  • I/O 数:188
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LFXP6E-3F256C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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