LFXP6E-3F256I

在当今快速发展的科技世界中，LFXP6E-3F256I以其卓越的性能和可靠性，成为众多工程师的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片，拥有6000个逻辑元件单元和高达73728位的RAM容量，为您的项目提供强大的计算支持。其188个I/O端口和256-BGA封装设计，确保了卓越的连接性和紧凑的电路板布局，让您的设计更加灵活高效。

作为Lattice总代理，我们深知这款芯片在多个领域的广泛应用价值。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子产品，LFXP6E-3F256I都能完美胜任。其宽广的工作温度范围（-40°C至100°C）和稳定的1.14V至1.26V供电电压，确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是您高可靠性应用的不二之选。

选择LFXP6E-3F256I，就是选择了卓越性能与成本效益的完美平衡。尽管已停产，但其成熟的技术和广泛的兼容性，使其在许多现有系统中仍能发挥关键作用。作为您的可靠供应商，我们提供充足库存和专业技术支持，确保您的项目顺利推进。让这款经典的FPGA芯片继续为您的创新提供强大动力，助力您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFXP6E-3F256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP6E-3F256I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。